武理工材料科学与工程学院导师介绍:王艺峰
基本情况:
1.出生年月:1972年9月
2.学位:博士
3.职称:教授
4.工作院系:材料科学与工程学院高分子系
教育经历:
2001/09 – 2004/06,武汉大学,化学与分子科学学院,博士。主要进行生物大分子和天然高分子的研究工作。
工作经历:
2010/09 – 2011/10,美国马里兰大学(University of Maryland,College Park),访问学者。进行了“微流道芯片中的生物大分子的电沉积和层层组装研究”。
2004/07 –至今,武汉理工大学,材料科学与工程学院高分子与复合材料系工作,教授。进行生物大分子材料和天然高分子材料、生物大分子的自组装、生物医用材料表面修饰、蛋白质与生物材料相互作用等方面的研究工作。
研究领域:
1.生物大分子的生物构造技术
2.天然高分子材料
3.生物电子器件
4.生物医用高分子材料
科研项目:
1.国家自然科学基金面上项目(50703030)“真菌多糖衍生物表面修饰生物医用高分子材料的研究”,负责人。
2.中央高校基本科研业务费专项资金“生物大分子可控组装与表面印迹构建蛋白质吸附与分离功能材料的研究”,负责人。
3.国家自然科学基金重点项目(20634030)“高选择性吸附分离生物活性物质的功能高分子的设计及吸附作用机制的研究。
4.企业项目“电脱盐切水表面活性物质形成机理研究。
代表性论文及专利:
1.Yifeng Wang, Yi Liu, Yi Cheng, Eunkyoung Kim, Gary W. Rubloff, William E. Bentley, Gregory F. Payne, “Coupling electrodeposition with layer-by-layer assembly to address proteins within microfluidic channels”, Advanced Materials, 23(48), 5817-5821, 2011. (SCI & EI, SCI影响因子 13.877)
2.Yifeng Wang, Qunfeng Hong, Yanjun Chen, Xinxin Lian, Yanfei Xiong, “Surface properties of polyurethanes modified by bioactive polysaccharide-based polyelectrolyte multilayers”, Colloids and Surfaces B: Biointerfaces, 100, 77-83, 2012. (SCI & EI)
3.Yifeng Wang, Wei Xu, Yanjun Chen, “Surface modification on polyurethanes by using bioactive carboxymethylated fungal glucan from Poria cocos”, Colloids and Surfaces B: Biointerfaces, 81(2), 629-633, 2010. (SCI & EI)
4.Yifeng Wang, Lina Zhang, “Chain conformation of carboxymethylated derivatives of (1→3)-b-D-glucan from Poria cocos sclerotium”, Carbohydrate Polymers, 2006, 65(4), 504-509. (SCI & EI)
5.王艺峰,姚祥雨,连鑫鑫,吴仲岿,熊燕飞,“采用层层自组装与光化学修饰法在聚氨酯表面固定生物多糖衍生物”,高分子学报,第2期,199-206,2012.(SCI)
6.王艺峰,连鑫鑫,吴仲岿,熊燕飞,“羧甲基香菇多糖表面修饰的聚乳酸材料的表面性能研究”,高分子学报,第10期,1164~1169,2012.(SCI)
7.王艺峰,洪群峰,陈艳军,熊燕飞,“香菇多糖硫酸酯与纳米银自组装修饰的聚氨酯材料及制备”,2011.12,中国授权专利,ZL 201010195910.1,授权公告号101838455B.
8.王艺峰,徐敏,丁利斌,陈红,“壳聚糖与金属铜离子配合物蛋白质印迹聚合物及其制法”,2011.12,中国授权专利,ZL 200910273246.5,授权公告号101724097B.
9.王艺峰,徐敏,陈艳军,王立莹,“一种壳聚糖的层层自组装蛋白质印迹聚合物的制备方法”,2012.02,中国授权专利,ZL201010100729.8,授权公告号101787143B.
10.王艺峰,徐敏,王立莹,刘洲,“羧甲基壳聚糖与壳聚糖的蛋白质印迹聚合物的制备方法”,2012.05,中国授权专利,ZL 201010262388.4,授权公告号101942107B.
联系方式
1.Tel:15071482258
2.E-mail:yifengwang@whut.edu.cn
3.工作地址:武汉理工大学东院复合材料楼3楼
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