江苏科技大学材料学院导师介绍：王俭辛

学院

材料科学与工程学院

姓名

王俭辛

性别

男

出生年月

1981.11

职称

副教授

学位

工学博士

联系电话

0511-84401184

Email

Wangjx_just@126.com

指导专业

博士专业：

学术型硕士专业：

材料加工工程

专业硕士领域：

材料工程

王俭辛副教授简介

王俭辛，男，1981年出生，工学博士，副教授。

主要学习经历：

2000年9月~2004年6月在南京航空航天大学材料科学与工程专业学习，获学士学位，2004年9月~2009年5月在南京航空航天大学材料加工工程专业学习，硕博连读，获工学博士学位，随后进入江苏科技大学材料科学与工程学院任教。

主要科研方向：

一、电子封装技术；

二、水下切割与焊接技术；

主要研究成果：

[1] 王俭辛, 王加友, 黎文航, 朱杰. 一种用于水下湿式电弧切割的药芯割丝及其制备方法[P]. CN201210057823.9.

[2] Wang Jianxin, Lai Zhongmin, Wang Yu. Effects of Ce on solderability of Sn-Cu-Ni solder [J]. China Welding, 2011, 20(3): 27-31. （EI）

[3] 王俭辛, 尹明, 赖忠民, 李雪. Sn-Ag-Cu-In无铅钎料润湿性能及显微组织[J]. 焊接学报, 2011, 32(11): 69-72. （EI）

[4] 王俭辛, 赖忠民, 孙丹丹. Sn-Cu-Ni焊点纳米压痕试验分析[J]. 焊接学报, 2011, 32(12): 59-62. （EI）

[5] 王俭辛, 赖忠民, 薛松柏. Sn-Cu-Ni (-Ce)焊点热循环可靠性[J]. 焊接学报, 2010, 31(2): 36-40. （EI）

[6] Wang Jianxin, Xue Songbai, Han Zongjie, Yu Shenglin, Chen Yan, Shi Yiping, Wang Hui. Effects of rare earth Ce on microstructures, solderability of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu-Ni solders as well as mechanical properties of soldered joints [J]. Journal of alloys and compounds, 2009, 467(1-2): 219-226. （SCI、EI）